معماری تراشه هوش مصنوعی OpenAI برملا شد؛ طراحی هوشمندانه برای رفع محدودیت‌ها

شرکت OpenAI به‌تازگی پتنت جدیدی منتشر کرده که در آن جزئیات تراشه هوش مصنوعی اختصاصی این شرکت شرح داده شده است. طبق جزئیات پتنت، تراشه مذکور از چندین «چیپلت محاسباتی» و تعداد زیادی «حافظه اچ‌بی‌ام» (HBM) تشکیل شده است.

در این طرح، تمام چیپلت‌ها با استفاده از «پل‌های منطقی توکار» (Embedded Logic Bridges) به یکدیگر متصل می‌شوند. ایده اصلی OpenAI، استفاده از این پل‌های منطقی توکار برای ایجاد اتصالات پرسرعت در فواصل طولانی‌تر است تا تعداد بیشتری چیپلت بتوانند به هم متصل شوند و نیازهای پردازشی کارهای سنگین هوش مصنوعی و محاسبات پرکاربرد را فراهم کنند.

در روش‌های فعلی که برای بسته‌بندی تراشه‌ها انجام می‌شود، محدودیت‌هایی برای ترکیب حافظه HBM وجود دارد، زیرا این نوع حافظه با استفاده از سیم‌های فلزی روی لایه پایه با دیگر چیپلت‌ها ارتباط برقرار می‌کند. طبق استاندارد فعلی JEDEC، حافظه HBM باید در مجاورت چیپلت محاسباتی قرار داشته باشد و طول سیم‌های فلزی که از کنترلر فیزیکی به خود چیپلت اصلی کشیده می‌شوند، نباید بیشتر از ۶ میلی‌متر باشد.

رفع محدودیت‌ها در تراشه هوش مصنوعی OpenAI

برای رفع این محدودیت‌ها، OpenAI در پتنت خود استفاده از پل‌های منطقی توکار را پیشنهاد کرده که فاصله قابل‌پشتیبانی را از ۶ میلی‌متر به ۱۶ میلی‌متر افزایش می‌دهند.

در یک نمونه مشخص، OpenAI یک چیپلت محاسباتی را نشان داده که با استفاده از پل‌های منطقی توکار، به ۲۰ حافظه HBM متصل شده است. در روش‌های سنتی، این رقم به 4، 6 یا 8 محدود بوده است. این رویکرد ظرفیت حافظه را به‌طور چشمگیری افزایش می‌دهد و ساخت تراشه‌هایی را ممکن می‌کند که برای مدل‌های هوش مصنوعی بزرگ‌تر بسیار توانمند هستند.

اینتل نیز فناوری مشابهی با نام EMIB توسعه داده که یک راه‌حل پیشرفته برای بسته‌بندی تراشه محسوب می‌شود که برای معماری بسته‌بندی ۲.۵ بعدی طراحی شده و در آن از پل‌های کوچکی برای گسترش قابلیت‌ها و طرح‌های تراشه‌ها استفاده می‌شود